AIと高性能計算により、ラック密度は50〜100kWを超え、従来の空冷ホールの想定をはるかに上回ります。同時に系統連系の待ち行列は数年に及ぶこともあり、電力までの時間がスケジュール達成の決定要因になります。
Corevia は建物・電力経路・運用プラットフォームを一つのシステムとして設計し、このギャップを埋めます。より速い立ち上げ、より低い温度、資本を寝かせない容量拡張を実現します。
データセンターのライフサイクル全体を担う単一のパートナー。
電力可用性調査、許認可、そして建屋・ホワイトスペース・電気設備の設計調達施工（EPC）ターンキー提供。
リアドア熱交換器、ダイレクト・トゥ・チップ、液浸対応設計により、ラックあたり100kW超のGPUクラスターに対応します。
デュアル給電、N+1/2N構成、蓄電池、オンサイトのクリーン発電により、系統連系の遅延を克服します。
マネージド運用、リモートハンド、予知保全と容量計画を備えたAI駆動のDCIM。
キャリアニュートラルなミートミールーム、SD-WAN、AIの学習・推論トラフィックに最適化した低遅延ファブリック。
ゼロトラストアクセス、SOC監視の映像監視、施設全体のコンプライアンス対応制御。
ハイパースケーラーと同じ最先端ツールを、御社の規模に合わせて活用します。
1台のラックを搬入する前に、気流・電力・負荷をフルデジタルツインでモデル化し、試運転リスクを低減し容量を検証します。
機械学習によるテレメトリが、熱ホットスポットや機器故障を数日前に予測し、冷却を自動調整して可能な限り低いPUEを実現します。
ダイレクト・トゥ・チップと液浸方式は、空冷では届かない箇所の熱を除去し、高密度なAI計算を可能にしつつ冷却エネルギーを大幅に削減します。
オンサイトのBESSとマイクログリッド制御により、瞬低対応、ピークカット、そして系統待ち行列だけよりも速い電力確保を実現します。
排熱回収、フリークーリング、クリーン電力の調達により、ESG目標の達成と運用コストの削減を支援します。
単一のダッシュボードが電力・冷却・ネットワーク・セキュリティのテレメトリを統合し、チームが対応できるアラートを提供します。
当社のデータセンタープログラムが達成を目指す一般的な目標値。
新設ホールの設計PUE
2N構成での可用性
対応ラック密度
従来空冷比の冷却エネルギー削減
各プログラムは、信頼性・セキュリティ・効率に関する認知された枠組みに沿って提供されます。