AI와 고성능 컴퓨팅으로 랙 밀도가 50~100kW를 넘어, 기존 공랭식 홀의 설계 한계를 크게 벗어납니다. 동시에 계통 연계 대기열은 수년에 이르러, 전력 확보까지의 시간이 프로젝트 일정 준수의 결정 요인이 됩니다.
Corevia는 건물·전력 경로·운영 플랫폼을 하나의 시스템으로 설계해 그 격차를 메웁니다 — 더 빠르게 시운전하고, 더 낮은 온도로 운영하며, 자본을 묶어두지 않고 용량을 확장합니다.
데이터센터 라이프사이클 전체를 책임지는 단일 파트너.
전력 가용성 조사, 인허가, 그리고 건물 외피·화이트스페이스·전기 설비의 턴키 설계·조달·시공 제공.
랙당 100kW 이상의 GPU 클러스터를 지원하는 리어도어 열교환기·다이렉트-투-칩·액침 대응 설계.
계통 연계 지연을 극복하기 위한 이중 급전, N+1/2N 구성, 배터리 저장, 온사이트 청정 발전.
예지 정비와 용량 계획을 갖춘 매니지드 운영·리모트 핸즈·AI 기반 DCIM.
AI 학습·추론 트래픽에 최적화된 캐리어 중립 미트미룸, SD-WAN, 저지연 패브릭.
시설 전반의 제로트러스트 접근, SOC 감시 영상, 컴플라이언스 대응 통제.
하이퍼스케일러가 사용하는 것과 같은 최첨단 도구로, 귀사의 규모에 맞춰 구축합니다.
랙 한 대를 반입하기 전에 기류·전력·부하를 완전한 디지털 트윈으로 모델링하여 시운전 위험을 낮추고 용량을 검증합니다.
머신러닝 텔레메트리가 열 핫스팟과 장비 고장을 며칠 전에 예측하고, 가능한 한 낮은 PUE를 위해 냉각을 자동 조정합니다.
다이렉트-투-칩과 액침 시스템은 공랭이 미치지 못하는 곳의 열을 제거해, 고밀도 AI 연산을 가능하게 하면서 냉각 에너지를 크게 줄입니다.
온사이트 BESS와 마이크로그리드 제어가 순간정전 대응·피크 저감과, 계통 대기열만으로는 얻을 수 없는 더 빠른 전력 확보를 제공합니다.
폐열 회수·프리 쿨링·청정에너지 조달로 ESG 목표 달성과 운영 비용 절감을 지원합니다.
단일 대시보드가 전원·냉각·네트워크·보안 텔레메트리를 통합하고 팀이 대응할 수 있는 경보를 제공합니다.
당사 데이터센터 프로그램이 달성하도록 설계된 일반적 목표.
신축 홀의 설계 PUE
2N 구성에서의 가용성
지원 랙 밀도
기존 공랭 대비 냉각 에너지 절감
모든 프로그램은 인정된 신뢰성·보안·효율 프레임워크에 맞춰 제공됩니다.